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【世界播资讯】长电科技:目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段
来源:每日经济新闻     时间:2023-07-03 14:11:39


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:著名分析师郭明錤点评公司将受益于苹果iphone uwb制程升级以及英伟达h100的先进封装,请问是否属实?

长电科技()7月3日在投资者互动平台表示,长电科技拥有业内领先的SiP技术平台,可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案,具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案,目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

(文章来源:每日经济新闻)

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