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捷邦科技融资融券信息显示，2023年3月29日融资净偿还115.63万元；融资余额3068.63万元，较前一日下降3.63%。

融资方面，当日融资买入260.1万元，融资偿还375.74万元，融资净偿还115.63万元，连续6日净偿还累计299.29万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3068.63万元。

捷邦科技融资融券交易明细（03-29）

捷邦科技历史融资融券数据一览

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